集成電路作為現代信息技術產業的“糧食”,是國家科技競爭的戰略制高點。成都瞄準這一前沿領域,積極整合全球創新資源,著力構建從設計、制造、封測到設備材料的完整集成電路產業生態圈,并大力培育以技術咨詢與技術服務為核心紐帶的創新生態鏈,為產業高質量發展注入強勁動能。
一、 聚勢成圈:打造“芯”產業集群新高地
成都充分發揮其在電子信息領域的傳統優勢與科教資源富集特點,通過政策引導、平臺搭建和龍頭牽引,加速集成電路產業生態圈的成型。
- 規劃引領,優化空間布局: 以成都高新區(含天府國際生物城)、雙流區、郫都區等為主要承載地,形成“設計業聚焦、制造業支撐、封裝測試與配套業協同發展”的產業空間格局。例如,成都高新區重點發展IC設計、高端封測和半導體材料;雙流區依托頭部制造項目,打造晶圓制造與配套基地。
- 龍頭帶動,完善產業鏈條: 成功引進和培育了一批具有全球影響力的集成電路企業,涵蓋了設計、制造、封測、裝備、材料等關鍵環節。這些龍頭企業不僅自身快速發展,更通過業務協同、技術溢出和產業配套,吸引了上下游大量企業聚集,形成了“龍頭+配套”的集群發展模式,產業鏈的韌性和完整性顯著增強。
- 平臺賦能,夯實基礎支撐: 建設了國家“芯火”雙創基地、國家集成電路設計成都產業化基地、成都集成電路裝備材料產業研究院等一批高能級產業創新與服務平臺。這些平臺為企業在EDA工具、IP核、流片、測試驗證等方面提供了公共、便捷、低成本的服務,有效降低了中小企業尤其是初創企業的創新門檻和運營成本。
二、 串鏈成鏈:構建“技術咨詢與技術服務”驅動的創新生態
在構建物理空間上“聚”的生態圈成都更注重在創新要素上“活”的生態鏈培育,特別將專業化的技術咨詢與技術服務作為串聯產學研用、激活創新內循環的關鍵環節。
- 專業服務,破解技術難題: 針對集成電路產業技術門檻高、迭代快、交叉融合強的特點,成都鼓勵和支持發展第三方專業技術咨詢與服務機構。這些機構為企業提供從產品定義、架構設計、工藝選擇、流片方案到可靠性分析、失效分析、專利布局等全流程、多維度的技術解決方案。它們如同產業的“專科醫生”和“外腦”,幫助企業特別是中小設計公司精準定位、規避風險、提升產品成功率和市場競爭力。
- 知識橋梁,促進成果轉化: 技術咨詢服務團隊往往由兼具深厚理論功底和豐富產業經驗的專家組成,他們能夠敏銳洞察技術趨勢,精準對接高校、科研院所的原始創新與企業的產業化需求。通過提供技術評估、中試熟化、工藝適配等專業服務,有效打通科技成果向現實生產力轉化的“最后一公里”,加速創新要素的流動與價值實現。
- 人才搖籃,培育專業隊伍: 高水平的技術咨詢與技術服務本身是知識密集型活動,其發展直接帶動了對集成電路架構師、模擬設計專家、版圖工程師、測試驗證工程師、質量可靠性專家等高端緊缺人才的需求與培養。成都依托本地高校(如電子科技大學)的學科優勢,結合企業的實際需求,通過定制化培訓、項目實踐、聯合實驗室等方式,培養和吸引了大批復合型、實戰型技術人才,為創新生態鏈提供了源源不斷的人才支撐。
- 生態粘合劑,增強網絡協同: 遍布于產業生態圈內的各類技術服務機構,通過項目合作、信息共享、經驗交流,將設計公司、制造廠、封測廠、高校、投資機構等不同主體緊密聯結在一起。它們不僅提供點對點的服務,更促進了跨組織、跨領域的技術交流與思想碰撞,營造了開放協同、互信合作的產業文化,使整個創新網絡更具活力和韌性。
三、 展望未來:邁向世界級集成電路產業高地
面向成都集成電路產業的發展,仍需在“生態圈”與“創新鏈”的深度融合上持續發力:
- 強化頂層設計: 進一步完善覆蓋產業鏈、創新鏈、資金鏈、人才鏈的政策體系,特別加大對專業技術服務等軟性基礎設施的支持力度。
- 突破關鍵核心技術: 聚焦先進工藝、特色工藝、EDA工具、關鍵裝備材料等“卡脖子”環節,依托創新聯合體,組織產學研力量進行協同攻關。
- 深化開放合作: 積極融入全球集成電路創新網絡,吸引更多國際頂尖團隊、技術和服務機構落戶,在開放競爭中提升本土產業的能級。
- 營造一流營商環境: 持續優化適合集成電路產業長周期、高投入、高風險特點的金融、法治和人才環境,穩定企業發展預期。
成都正通過“筑圈”與“強鏈”雙輪驅動,以系統化的思維培育集成電路產業生態。其中,專業、活躍的技術咨詢與技術服務,正成為激活這一龐大生態系統內創新因子、提升整體效能不可或缺的“催化劑”和“連接器”,助力成都在中國乃至全球的集成電路產業版圖中占據更加重要的位置。